在粘合劑與密封劑的生產(chǎn)過程中，肉眼難以察覺的微米級氣泡，卻是影響產(chǎn)品性能穩(wěn)定性的致命隱患。這些微小氣泡潛伏于材料內(nèi)部，成為產(chǎn)品失效的潛在導(dǎo)火索。

高效行星攪拌脫泡機：粘合劑與密封劑氣泡難題的解決方案.jpg

行業(yè)痛點：微小氣泡難以徹底去除

性能弱化：氣泡破壞材料連續(xù)相，顯著降低粘接強度與密封可靠性，電子封裝膠氣泡可導(dǎo)致電路短路風(fēng)險

工藝失控：傳統(tǒng)攪拌脫泡效率低下，生產(chǎn)周期延長30%以上，高粘度密封劑氣泡殘留率超15%

成本攀升：氣泡導(dǎo)致的次品率增加，高端膠粘劑報廢成本高達(dá)萬元/批次

外觀缺陷：透明密封劑出現(xiàn)霧化、光斑，影響終端產(chǎn)品美觀度與溢價能力

高效行星攪拌脫泡機：粘合劑與密封劑氣泡難題的解決方案02.jpg

解決方案：公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)+真空協(xié)同脫泡處理

該技術(shù)通過三重物理作用實現(xiàn)深度脫泡：

行星運動機制：物料在公轉(zhuǎn)與自轉(zhuǎn)復(fù)合運動下，形成高速剪切力與離心力

離心分離效應(yīng)：高離心力，推動氣泡向心聚集形成脫泡通道

剪切破碎作用：自轉(zhuǎn)產(chǎn)生高剪切力，高效破碎氣泡團聚體

真空強化脫泡：配合-100KPa以上真空度，脫泡效率提升3-5倍

聚氨酯材料攪拌脫泡前后對比圖.jpg

核心優(yōu)勢：重構(gòu)品質(zhì)控制標(biāo)準(zhǔn)

高效混合分散：可快速徹底地混合粘合劑和密封劑，與傳統(tǒng)方法相比，大大縮短了加工時間。

微氣泡消除：無葉片離心材料加工可確?；旌衔餆o氣泡，這對于粘合劑和密封劑的性能至關(guān)重要。

無污染工藝：一次性混合容器可防止交叉污染，無需批次之間進(jìn)行清潔。

多批次兼容：能夠處理小批量和大批量，適應(yīng)從研發(fā)配方到全面生產(chǎn)的一切。

一致且可重復(fù)的結(jié)果： 精確控制混合參數(shù)可確保各批次的一致性，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

工藝適應(yīng)性：處理粘度范圍0.5-500,000cPs，覆蓋UV膠到環(huán)氧樹脂全系產(chǎn)品

智能控制：PLC系統(tǒng)實現(xiàn)溫度/真空/轉(zhuǎn)速聯(lián)控，工藝參數(shù)波動≤±1%

能耗優(yōu)化：比傳統(tǒng)工藝節(jié)能35%，單罐處理時間縮短至15-40分鐘


行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域

環(huán)氧樹脂（例如雙酚 A 環(huán)氧樹脂）

聚氨酯（例如聚氨酯粘合劑）

硅酮密封膠（例如 RTV 硅酮）

丙烯酸粘合劑（例如甲基丙烯酸酯粘合劑）

氰基丙烯酸酯粘合劑（例如瞬干粘合劑）

厭氧膠（例如螺紋鎖固劑）

MS 聚合物（例如改性硅烷密封劑）

填充膠粘劑（例如含金屬填料的環(huán)氧樹脂）

導(dǎo)熱粘合劑（例如銀填充環(huán)氧樹脂）

導(dǎo)電漿料（例如炭黑分散體）

熱熔膠（例如 EVA 基膠粘劑）


行星攪拌脫泡技術(shù)正在重塑粘合劑與密封劑的品質(zhì)邊界。選擇施諾斯設(shè)備，不僅獲得國家品質(zhì)認(rèn)證的硬件保障，更意味著接入覆蓋原料測試、工藝開發(fā)到量產(chǎn)優(yōu)化的全鏈條智造解決方案，為企業(yè)在高端膠粘劑市場的競爭中奠定核心技術(shù)優(yōu)勢。